宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄

4月26日晚间，宏和科技（603256.SH）发(fā)布最新财报(bào)，公司2023年(nián)实现营业收入6.61宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄亿(yì)元，同比(bǐ)增长8.01%；归(guī)母净(jìng)利(lì)润-6309.45万元(yuán)，同比减少220.47%；2024年(nián)一季度营业收入1.90亿元，同比增长55.34%；归母净利润为-806.95万元，同比减少114.12%。

从单季度表(biǎo)现来看，2023年四季度和2024年(nián)一季(jì)度，单季度亏损额已连续2个季度环(huán)比收窄。在(zài)消费电子出货改善、AI拉动算力需求拉动下，PCB厂商开工率(lǜ)改善，对电子布、电子纱的需求量有望迎来(lái)持续增长。

保持销售规(guī)模增长，产品价格已触(chù)底回(huí)升

2023年，电(diàn)子级玻璃纤维布终端市场竞争(zhēng)激烈，产(chǎn)品价格下降，公司产品电子级玻(bō)璃纤维布平均售价比2022年减少23.76%，公司也从降低基础原材料成本上转变公司(sī)的发展格局。

一方面，原材料电子级玻璃(lí)纤维纱的(de)平均进价比2022年减少37.47%，另一方(fāng)面，随着子公司黄石(shí)宏和的投产及规模化生产，减少进口高端原材(cái)料，都降低了公司的原(yuán)材(cái)料采购成本。

与此同(tóng)时(shí)，消费电(diàn)子行业正逐渐好转、行业回(huí)暖，电子(zi)布市场需求将(jiāng)随之增加，公司募投(tóu)项(xiàng)目“年(nián)产5040万米5G用高端(duān)电子级玻璃纤(xiān)维布开发(fā)与生产项目”在(zài)2023年全面投产，让生产量增长50.61%，销售量增(zēng)加39.70%，进一步提高(gāo)产(chǎn)品市场占(zhàn)有率，为(wèi)公司带(dài)来经(jīng)济(jì)效益，并迎接下游市场进一步爆发。

公(gōng)司2024年第一季度主要经营数(shù)据公告显示，一季度公司(sī)电子布产销(xiāo)量双双创下历史(shǐ)新高，产量达4656.96万(wàn)米，销售量达4844.93万米，分别比2023年同期增长38.28%、69.33%。价(jià)格方面，公司披露的2024年一季度电子布产品平(píng)均售价(jià)仅有小幅下(xià)跌，且4月以来反弹明显。公司已迎来量(liàng)价齐升的新格局(jú)。

浙商(shāng)证券4月23日研报指出，在(zài)电子信息(xī)领域，电子科技(jì)领域高速发展PCB应用广泛，带动上游电子纱和(hé)电子布需求提(tí)升(shēng)。2024年4月多(duō)个厂商陆(lù)续对电子纱/布(bù)产品进行恢复性(xìng)调价，助力电(diàn)子纱和电子布盈(yíng)利改善。

根据(jù)天风证券(quàn)4月22日(rì)发(fā)布的研报(bào)认为，细(xì)纱/电子布需求显著(zhù)回暖，得益于家电、新能源(yuán)车等下游细分(fēn)行业需求拉动和库存消化，当前涨(zhǎng)价正在落实，但(dàn)考(kǎo)虑细(xì)纱行业盈利(lì)长时间处于低位(wèi)，前(qián)期产能有(yǒu)所缩减，中期产能潜在增量有限，若下游(yóu)需求景(jǐng)气进一步提(tí)升，库存去化速度有(yǒu)望加(jiā)快，电(diàn)子布价(jià)格和盈利具(jù)有(yǒu)弹性。

天风(fēng)证券还指出，当前玻(bō)纤龙头估值处(chù)于历史低位，底部(bù)确认、需求回升(shēng)预期有望推动估值(zhí)修复，建议(yì)关注(zhù)宏和科技等标的。

行(xíng)业出清，消费电子景气修复 AI拉动新增长点

民生证券研报指出电子(zi)布行业长期大面积(jī)亏损是2022第(dì)一季度开始至今，由于电子布(bù)市场化(huà)程度高，壁垒较粗纱(shā)更高、参与方(fāng)少(shǎo)，亏(kuī)损(sǔn)带来被(bèi)动出清，2024年呈现加速态势。单位窑(yáo)炉(lú)规模较(jiào)小、成本较高的企业开始出现停(tíng)产减产，例如，泰玻(bō)邹(zōu)城5线5万吨电子纱产能于今年(nián)1月20日前后放水冷修，四川玻纤德阳1线3万吨电子(zi)纱产能于今年3月末放(fàng)水冷修。

而据宏和科技财报，公司2023年第一季度才出现轻微亏损，此(cǐ)后3个季度的(de)单季(jì)亏(kuī)损额不超过2500万元，到(dào)2024年一季(jì)度亏损已经收窄至800万元，公司不(bù)仅凭借深耕(gēng)中高端市场带来的较高利润，较晚进(jìn)入亏损，并有望在行(xíng)业率(lǜ)先恢(huī)复(fù)盈利(lì)。当前，公(gōng)司产能按(àn)计划投(tóu)放，产品结构、生产成本将获进一步优化。公司正进一步提高经(jīng)营管理能力和产品质量技术水平，坚持(chí)推进高效发展，并(bìng)将产品开发(fā)与市场趋(qū)向、偏好相适应。

宏和科(kē)技在2023年报中指出，公司超薄布和极薄布不仅(jǐn)应用在高端5G智能手(shǒu)机(jī)基板及笔记本电脑中，同时也(yě)是高(gāo)端IC封装基板的主要原材料(liào)之一(yī)。随着5G设(shè)备及移动通(tōng)信、云(yún)计算(suàn)、大数据、AI（人工智能(néng)）、物联网、新能源汽车、智能制(zhì)造、无人驾驶等高端(duān)市场需求的(de)发展，未来电子产品有更大的发展空间。

首先，公司(sī)传统的下游市场正在恢复增长。根据IDC预测宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄，2023年、2024年(nián)全球智能手机(jī)分别约为1193百万(wàn)台、1263百万台；2024年全球智能(néng)手机出货量有望恢复增长(zhǎng)。据(jù)前瞻产业研究院预计，2024年是5G小基站建设的(de)高峰时期，预计将建设200万台小基站，比2023年大幅增长。同时，中国正全(quán)面推进6G技术研发，酝酿新增长机(jī)遇。

同时，新兴的下游市场带来(lái)更多市场增量。根据华创(chuàng)证券研报(bào)，AI算力(lì)需(xū)求爆发(fā)，PCB对(duì)服(fú)务器的性能提升起到关键作用，特别是(shì)与传统服务器相(xiāng宏和科技：高效发展营收规模再增长单季度亏损环比持续缩窄)比，AI服务(wù)器增加(jiā)了GPU模组(zǔ)、OAM加速卡、Switch交换层等增量PCB需(xū)求，并对PCB材(cái)料要(yào)求升级；同(tóng)时，电动化、智能化大势所趋(qū)，带动汽车PCB市场增长(zhǎng)。根据prismark数据，2021—2026年服务器、汽车是增速最快的两个PCB下游应(yīng)用领域，5年复合(hé)增速(sù)分别(bié)为9.87%和7.91%。

因此，券商普遍看好包括宏和科技在内的PCB产业链(liàn)公司。

银河证券指出，半导(dǎo)体、电子(zi)、5G通讯(xùn)等产业规模不(bù)断扩大，其对上游非金(jīn)属新材(cái)料需求将增加，宏和科技是数字化快(kuài)速发展带动材料需求增长的受益标的之(zhī)一。

信达证券指出，人工智能进入新时代，国内AI算力需求(qiú)旺(wàng)盛加上(shàng)英伟达供给短缺，令华为昇(shēng)腾(téng)产业链受益，而宏和(hé)科技也是华为产业链基(jī)板板块相关(guān)公(gōng)司(sī)之一(yī)。

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